एंटी-ऑक्सीकरण सोने की उंगली पीसीबी

होशिनो एलसीडी-टेक इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, इंटीग्रेटेड सर्किट उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, पीसीबी उद्योग श्रृंखला अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम एंटरप्राइजेज के लिए सहायता प्रदान करने के लिए विभिन्न प्रकार के एंटी-ऑक्सीकरण गोल्ड फिंगर पीसीबी की बिक्री करके। उद्योग की स्थिति, सुविधाजनक परिवहन और लचीले संचालन के लाभों के साथ, कंपनी की बाजार में एक निश्चित प्रतिस्पर्धा है, और इसके उत्पादों को यूरोप, अमेरिका और दक्षिण पूर्व एशिया को निर्यात किया जाता है।

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उत्पाद वर्णन

Hoshineo LCD-TECH द्वारा निर्मित एंटी-ऑक्सीकरण गोल्ड फिंगर पीसीबी पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) का एक विशेष रूप है, जो गोल्डफिंगर प्रौद्योगिकी और एंटीऑक्सिडेंट उपचार प्रक्रिया को जोड़ती है। गोल्ड फिंगर पीसीबी बोर्ड पर एक विशेष कनेक्शन संरचना है, जो पीसीबी बोर्ड के एक छोर को एक आकार में डिजाइन करता है जिसे कनेक्टर कार्ड स्लॉट में डाला जा सकता है, और कनेक्टर पिन के माध्यम से पीसीबी बोर्ड पर मिलाप पैड या कॉपर शीट से संपर्क करता है, ताकि सर्किट बोर्ड के बाहरी कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन का एहसास हो सके। क्योंकि यह संरचना पीसीबी बोर्ड पर एक उंगली का आकार प्रस्तुत करती है और आमतौर पर एंटीऑक्सिडेंट सामग्री जैसे कि सोने या निकल सोने के साथ चढ़ाया जाता है, इसे एंटी-ऑक्सीकरण सोने की उंगली पीसीबी कहा जाता है।

होशिनो एलसीडी-टेक चाइना एंटी-ऑक्सीकरण गोल्ड फिंगर पीसीबी उत्पाद पैरामीटर:

सामान	पैरामीटर

परतों की संख्या	1-20 परतें
बोर्ड सामग्री	FR4, CME3, CME1,5G
पीसीबी आकार (न्यूनतम अधिकतम)	50x80 मिमी से 1000 मिमी × 600 मिमी (39.37 "x23.6")
इनरलेयर लाइन चौड़ाई/स्थान (न्यूनतम)	4mil/4mil (100um/100um)
नियत चढ़ाना /सतह खत्म	Hasl, osp, Hig, Hasl, Golden, The Panel, Of, of, enig
इनरलेयर रोड (मिनट)	5mil (0.13 मिमी)
कोर मोटाई (न्यूनतम)	8 एमएल (0.2 मिमी)
फिनिशर कॉपर इनर लेयर्स	1/2oz (17um) a-
समाप्त तांबा बाहरी परतें	1/2oz (17um)
अंतिम पीसीबी मोटाई (सहिष्णुता %)	0.5-4.0 मिमी
अंतिम पीसीबी मोटाई (सहिष्णुता %)	मोटाई <1.0 मिमी
	1.0 मिमीहैचनेस <2.0 मिमी
	मोटाई g2.0 मिमी
आंतरिक परत प्रक्रिया	भूरे रंग का ऑक्साइड
न्यूनतम कंडक्टर स्थान	± 3mil (± 76um)
न्यूनतम ड्रिल छेद आकार	0.25 मिमी
समाप्त छेद का न्यूनतम व्यास	0.2 मिमी
छेद स्थिति सटीकता	± 2mil (± 50um)
ड्रिल्ड स्लॉट सहिष्णुता	± 3mil (± 75um)
पीटीएच सहिष्णुता	± 2mil (± 50um)
Npth सहिष्णुता	± 1mil (± 25um)
maxa.r.of pth	8:01
पीटीएच होल कॉपर मोटाई	0.4-2mil (10-50um)
छवि सहिष्णुता के लिए छवि	± 3mil (0.075 मिमी)
सोल्डर मास्क मोटाई	लाइन एंड 0.4-1.2mil (10-30UM)
	लाइन कॉर्नर .20.2mil (5um)
सब्सट्रेट पर	≤ फिनिश्ड क्यू
	मोटाई+1.2 मिमी।
	मोटाई+30um) ≤+1.2mil show+30um)
मेरा मिलाप मास्क तालाब	4.0mil (100um)
प्रतिबाधा नियंत्रण और सहिष्णुता	50 ± 10%
ताना और मोड़	≤0.5%
डिलीवरी का समय	1-2 परतें 10-12 दिन
	4-20 परतें 12-20 दिनों
पैकेट	सामान्य निर्यात पैकेजिंग

होशिनो एलसीडी-टेक चाइना एंटी-ऑक्सीकरण गोल्ड फिंगर पीसीबी फीचर

अच्छी विद्युत चालकता: सोने की उंगली का हिस्सा आमतौर पर सोने या निकल सोने जैसे प्रवाहकीय सामग्रियों के साथ चढ़ाया जाता है, जिसमें उत्कृष्ट विद्युत चालकता होती है और सिग्नल ट्रांसमिशन की सटीकता और स्थिरता सुनिश्चित कर सकती है।

उत्कृष्ट ऑक्सीकरण प्रतिरोध: एंटीऑक्सिडेंट उपचार के माध्यम से, एंटी-ऑक्सीकरण सोने की उंगली पीसीबी प्रभावी रूप से तांबे की परत के ऑक्सीकरण को रोक सकती है और इसकी अच्छी वेल्डेबिलिटी और विद्युत प्रदर्शन को बनाए रख सकती है।

आसानी से व्यवस्थित: एंटी-ऑक्सीकरण सोने की उंगली पीसीबी पर पैड आमतौर पर बोर्ड के किनारे पर स्थित होते हैं और बड़े करीने से एक ही लंबाई और चौड़ाई के आयत में व्यवस्थित होते हैं। यह डिज़ाइन फास्ट कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए कनेक्टर के पिन के साथ डॉकिंग की सुविधा देता है।

विभिन्न एप्लिकेशन परिदृश्य: एंटी-ऑक्सीकरण गोल्ड फिंगर पीसीबी का उपयोग व्यापक रूप से उच्च विश्वसनीयता और उच्च स्थिरता कनेक्शन की आवश्यकता वाले क्षेत्रों में किया जाता है, जैसे कि कंप्यूटर मेमोरी, ग्राफिक्स कार्ड, नेटवर्क कार्ड, मेमोरी, यू डिस्क, कार्ड रीडर और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण।

होशिनो एलसीडी-टेक चाइना एंटी-ऑक्सीकरण गोल्ड फिंगर पीसीबी विवरण

पैकिंग और वितरण

बेहतर सीलिंग ताकत और टूटने के प्रतिरोध के लिए गाढ़ा प्लास्टिक वैक्यूम पैकेजिंग को नियोजित करें। बाहरी पैकेजिंग 3K-K लैमिनेटेड कार्टन का उपयोग करती है, जो अतिरिक्त सुरक्षा के लिए फोम पैडिंग के साथ प्रबलित है।