इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी

होशिनो एलसीडी-टेक इलेक्ट्रॉनिक घटकों और डिस्प्ले उपकरणों, इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी के थोक क्षेत्र में गहराई से लगा हुआ है, जो सभी प्रकार के उपकरणों, सॉकेट मीटर, इलेक्ट्रिक मीटर (ट्रैक मीटर सहित), लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले और इलेक्ट्रॉनिक विशेष उपकरणों में विशेषज्ञता रखता है। हम ग्राहकों को विविध और उत्कृष्ट गुणवत्ता वाले उत्पाद प्रदान करने की मूल अवधारणा का पालन करते हैं, और लगातार उत्कृष्टता का प्रयास करते हैं, जिसका लक्ष्य हमारे ग्राहकों के साथ दीर्घकालिक और स्थिर सहयोग पुल बनाना और एक शानदार भविष्य बनाना है।

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उत्पाद वर्णन

होशिनो एलसीडी-टेक द्वारा प्रदान किया गया इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ENIG प्रक्रिया पीसीबी नंगे तांबे पर इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना और फिर सोने की लीचिंग की एक सतह उपचार प्रक्रिया है। उपचारित पीसीबी बोर्ड में अच्छी संपर्क चालकता और असेंबली और वेल्डिंग प्रदर्शन है।

होशिनो एलसीडी-टेक चीन इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी विशिष्टता

वस्तु	कीमत
उत्पत्ति का स्थान	झेजियांग, चीन
मूलभूत सामग्री	एफआर-4/उच्च टीजीएफआर-4/अर्लोन
तांबे की मोटाई	1-5 औंस
बोर्ड की मोटाई	1.0 मिमी
न्यूनतम. छेद का आकार	0.2 मिमी
न्यूनतम. रेखा की चौडाई	0.1मिमी/3MIL
न्यूनतम. पंक्ति रिक्ति	0.1मिमी/3MIL
सतही परिष्करण	सहमत
बोर्ड का आकार	OEM पीसीबी
आवेदन	इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरण
प्रकार	मेनबोर्ड पीसीबी असेंबली
शैली	इलेक्ट्रॉनिक पीसीबीए का उपभोग करें
इंटरफेस	एलवीडीएस, ईडीपी, आरएस232, यूएआरटी, यूएसबी, पीसीआईई, ऑडियो, आरजे45, एचडी, मिस्टर स्पीकर।
आकार	14X10X2 सेमी
वज़न	1 किलोग्राम
प्रमाणपत्र	पीसीबी पीसीबीए असेंबली के लिए आईएसओ आरओएचएस

होशिनो एलसीडी-टेक चाइना इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी फीचर

तांबे की सतह को सुरक्षित रखें:

तांबे की सतह पर निकल फॉस्फोरस मिश्र धातु की परत और सोने की परत के गठन के माध्यम से ईएनआईजी प्रक्रिया, तांबे के ऑक्सीकरण और क्षरण को प्रभावी ढंग से रोकती है, पीसीबी कॉपर लाइन और पैड की रक्षा करती है।

उच्च वेल्डिंग विश्वसनीयता:

सोने की परत में अच्छा वेल्डिंग प्रदर्शन होता है, जिससे घटकों को पीसीबी पर मजबूती से वेल्ड किया जा सकता है, जिससे वेल्डिंग बिंदुओं की विश्वसनीयता और स्थिरता में सुधार होता है।

छोटे-पिच घटकों की आवश्यकताओं को पूरा करें:

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निरंतर लघुकरण और एकीकरण के साथ, पीसीबी सतह की चिकनाई की आवश्यकताएं अधिक से अधिक होती जा रही हैं। ENIG प्रक्रिया छोटे-पिच घटकों की वेल्डिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एक उच्च समतल सतह प्रदान करती है।

पीसीबी जीवन बढ़ाएँ:

निकल और सोने की परतों की दोहरी सुरक्षा इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी को लंबे समय तक सेवा जीवन प्रदान करने में सक्षम बनाती है। कठोर वातावरण में भी स्थिर प्रदर्शन और विश्वसनीयता।

होशिनो एलसीडी-टेक चीन इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड पीसीबी विवरण

पैकिंग एवं डिलिवरी

असाधारण सीलिंग ताकत और टूटने के खिलाफ लचीलापन सुनिश्चित करने के लिए गाढ़े प्लास्टिक से बनी वैक्यूम पैकेजिंग का उपयोग करें। बेहतर बाहरी सुरक्षा के लिए, पैकेजिंग में एक मजबूत 3K-K लेमिनेटेड कार्टन का उपयोग किया जाता है, जिसे अतिरिक्त सुरक्षा उपायों के लिए फोम पैडिंग के साथ मजबूत किया जाता है।